Apakah kelebihan substrat seramik

Pekali pengembangan haba substrat seramik adalah dekat dengan cip silikon, yang boleh menjimatkan lapisan peralihan Lembaran Mo, menjimatkan buruh, menjimatkan bahan dan mengurangkan kos;

◆ Kurangkan lapisan kimpalan, mengurangkan rintangan haba, mengurangkan lubang, meningkatkan hasil;

◆ Di bawah aliran beban yang sama, lebar wayar kerajang tembaga tebal 0.3mm hanya 10% daripada papan litar bercetak biasa;

◆ Kekonduksian terma yang sangat baik, supaya pembungkusan cip sangat padat, supaya ketumpatan kuasa bertambah baik, meningkatkan kebolehpercayaan sistem dan peranti;

◆ Substrat seramik ultra nipis (0.25mm) boleh menggantikan BeO, tiada masalah ketoksikan alam sekitar;

◆ Aliran besar, arus 100A melalui badan tembaga tebal 0.3mm lebar 1mm, kenaikan suhu kira-kira 17 ° C; Arus 100A terus melalui badan tembaga 2mm lebar 0.3mm tebal, dan kenaikan suhu hanya kira-kira 5 ° C;

Rintangan haba yang rendah, substrat seramik 10×10mm rintangan haba 0.63mm ketebalan substrat seramik rintangan haba 0.31K / W, ketebalan 0.38mm substrat seramik rintangan haba 0.19K / W, ketebalan 0.25mm substrat seramik rintangan haba 0.14K / W.

◆ Voltan penebat tinggi, untuk memastikan keselamatan peribadi dan keupayaan perlindungan peralatan.

◆ Kaedah pembungkusan dan pemasangan baru dapat direalisasikan, sehingga produk sangat bersepadu dan jumlahnya dikurangkan.