Apakah ciri-ciri substrat seramik

Substrat seramik merujuk kepada kerajang tembaga yang terikat terus kepada alumina (Al2O3) atau aluminium nitrida (AlN) permukaan substrat seramik (tunggal atau dua sisi) pada suhu tinggi pada plat proses khas. Substrat komposit ultrathin mempunyai prestasi penebat elektrik yang sangat baik, kekonduksian terma yang tinggi, brazing lembut yang sangat baik dan kekuatan lekatan yang tinggi, dan boleh terukir daripada pelbagai grafik seperti papan PCB, dengan kapasiti penyimpanan semasa yang hebat. Oleh itu, substrat seramik telah menjadi bahan asas teknologi struktur litar elektronik berkuasa tinggi dan teknologi interconnect.

Ciri-ciri substrat seramik:

◆ Tekanan mekanikal yang kuat, bentuk yang stabil; Kekuatan tinggi, kekonduksian terma yang tinggi, penebat tinggi; Daya mengikat yang kuat dan rintangan kakisan.

◆ Prestasi kitaran haba yang baik, masa kitaran sehingga 50,000 kali, kebolehpercayaan yang tinggi.

◆ Serta papan PCB (atau substrat IMS) boleh terukir daripada pelbagai struktur grafik; Bebas pencemaran, bebas pencemaran.

◆ Gunakan suhu lebar -55°C ~ 850°C; Pekali pengembangan haba hampir dengan silikon, memudahkan proses pengeluaran modul kuasa.